reklamı kapat

POPÜLER

Intel

İddiaya göre yalnızca kilitsiz Intel Nova Lake-S işlemcilerde “bLLC” yer alacak

Daha önce doğru bilgiler vermiş güvenilir bir kaynağın iddiasına göre yalnızca kilitsiz Intel Nova Lake-S işlemcilerde “bLLC” yer alacak.

Intel’in yalnızca “unlocked” yani “kilitsiz” Nova Lake-S işlemcilerinden “bLLC (Big Last Level Cache)” sisteminin yer alacağı öne sürülüyor. AMD’nin belirli oyunlarda performansı oldukça artıran 3D V-Cache sistemine cevap olarak geliştirilen bLLC özelinde 144 MB ön bellek sunulacak. Henüz kesin bilgi yok ancak bazı yeni Intel işlemcilerde çift bLLC kullanımı da karşımıza çıkabilir. Bu önemli çünkü AMD’nin bu yönde bir çalışması bulunuyor. Kısa süre önce AMD’nin Ryzen 9 9950X3D2 üzerinde çalıştığı gündeme gelmişti. AMD Ryzen 9 9950X3D2, eğer kaynaklar haklıysa tam 192 MB L3 önbellekle gelebilir. Bunun için iki adet 3D V-Cache çipiyle donatılacağı iddia edilen işlemci, 16 çekirdekli bir seçenek olarak karşımıza çıkabilir. 5,60 GHz’e ulaşabileceği söylenen modelin, 9950X3D’de 170W olan TDP’yi 200W seviyesine taşıyacağı da belirtiliyor. Bu arada, 120W TDP’ye sahip Ryzen 7 9850X3D’nin de yolda olduğu aktarılıyor. 8 çekirdekli bu yeni işlemcide 96 MB L3 önbellek bulunacağı ve 5,6 GHz/4,7 GHz saat hızlarının sunulacağı iddia ediliyor.

İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR

Intel, en son Panther Lake işlemci ailesi, XeSS 3 MFG, Xe3 ve fazlasını duyurmuştu. Intel’in Intel Tech Tour 2025 etkinliği kapsamında yaptığı ilk duyuru, XeSS 3 MFG teknolojisi oldu. DLSS ve FSR benzeri XeSS’in yeni sürümünde, MFG yani Multi-Frame Generation özelliği de yer alıyor. 4 kata kadar çoklu kare üretimi sunacak bu sistem, desteklenen oyunlardaki kare hızlarını çok büyük oranda artırabilecek. Intel, XeSS 3’e ek olarak dizüstülere özel yeni nesil Panther Lake işlemcilerindeki entegre grafik birimi Xe3’ü de duyurdu. Xe2’ye göre yüzde 50 daha yüksek performans sunacak bu yeni entegre grafik birimleri, 4 veya 12 Xe3 çekirdekli iki farklı versiyona sahip olacak ve bu sürümlerde ayrı ışın izleme hızlandırıcıları bulunacak. Seriye daha sonra gücü daha da artıracak Xe3P serisi GPU’lar dahil edilecek. 2 nm tabanlı 18A üretim süreciyle üretilecek yeni ailede, her biri dört adet Xe3 grafik birimi içeren 8 ve 16 çekirdekli işlemciler yer alacak. Bunun yanında, 12 Xe3 grafik çekirdeği ve 12 ışın izleme birimi bulunan özel bir 16 çekirdekli mobil işlemci modeli de piyasaya sunulacak. Yapay zeka konusunda iddialı olacak yeni işlemciler için daha fazla detay önümüzdeki dönemde paylaşılacak.

Intel gelişmeleri yanında bu da ilginizi çekebilir: Vivo X Flip katlanabilir telefon modeli