Adından da anlaşılacağı üzere katlanabilir telefon sınıfında yer alan “Xiaomi 18 Fold”, bugün yeni tanıtılan üst seviye “Xring O3” işlemciyle gelecek. Doğrudan Xiaomi tarafından şirket içinde geliştirilen Xring O3, 3 nm üretim sürecinden çıkarılıyor ve 10 çekirdekli CPU ile 16 çekirdekli G2-Ultra NX GPU’yu bir araya getiriyor. AnTuTu’dan 5,22 milyon puan alan O3, aktarıldığı kadarıyla 5 milyon puan barajını aşan ilk mobil işlemci konumunda bulunuyor. LPDDR6 bellek desteğine sahip olan O3, 200 TOPS’luk yapay zeka performansı sunuyor. Kağıt üzerinde oldukça iddialı olan işlemcinin Xiaomi 18 Fold’un yanı sıra Pad 9 Pro Max tablet modelinde de kullanılacağı söylenirken, Xiaomi’nin bugün yapay zekaya yönelik 6 nm tabanlı “Xring O100” ile otomobil sektörüne yönelik 3 nm tabanlı “Xring D100” işlemcilerini tanıttığını da belirtelim.
İLGİLİ HABERLER
Xiaomi Pad 7 Ultra, XRING O1 işlemciyle geliyor
Xiaomi XRING O1 taşıyan cihazlar ilk aşamada Çin’e özel kalacak
Xiaomi imzalı yeni mobil işlemci XRING O1’in güç verdiği Xiaomi 15S Pro ve Xiaomi Pad 7 Ultra tanıtıldı
Xiaomi, XRING O1’e rağmen Snapdragon işlemcileri kullanmaya devam edecek
Xiaomi XRING O1 mobil işlemci için yeni bilgiler paylaşıldı
