Resmi olarak 7 Eylül’de tanıtılacak yeni katlanabilir telefonu modeli Xiaomi 18 Fold, kompakt bir seçenek olarak yolda bulunuyor. İçinde 7,58 inç boyutunda, dışında ise 5,38 inç boyutunda ekranların yer aldığı telefon, geçtiğimiz hafta yapılan açıklamaya göre gücünü yeni tanıtılan üst seviye işlemci Xring O3’ten alıyor. Xiaomi tarafından şirket içinde geliştirilen Xring O3, 3 nm üretim sürecinden çıkarılıyor ve 10 çekirdekli CPU ile 16 çekirdekli G2-Ultra NX GPU’yu bir araya getiriyor. AnTuTu’dan 5,22 milyon puan alan O3, aktarıldığı kadarıyla 5 milyon puan barajını aşan ilk mobil işlemci konumunda bulunuyor. LPDDR6 bellek desteğine sahip olan O3, 200 TOPS’luk yapay zeka performansı sunuyor. Kağıt üzerinde oldukça iddialı olan işlemcinin Xiaomi 18 Fold’un yanı sıra Pad 9 Pro Max tablet modelinde de kullanılacağı biliniyor.
İLGİLİ HABERLER
Xiaomi 18 Fold, yeni tanıtılan “Xring O3” işlemciyle gelecek
Xring O3 işlemcili Xiaomi 18 Pro için tasarım ortaya çıktı
Xiaomi imzalı yeni mobil işlemci XRING O1’in güç verdiği Xiaomi 15S Pro ve Xiaomi Pad 7 Ultra tanıtıldı
Xiaomi XRING O3 hakkında yeni detaylar ortaya çıktı
Xiaomi XRING O1 mobil işlemci için yeni bilgiler paylaşıldı
