TECNO, çığır açan modüler manyetik bağlantı teknolojisini MWC 2026’da sergilemeye hazırlanıyor.
TECNO modüler telefon konseptiyle hayata geçirilen bu teknoloji, donanım genişlemesini manyetik eklentiler ve akıllı bağlantılar aracılığıyla anlık hale getirerek yeni nesil akıllı telefon yaklaşımına öncülük ediyor. Artan yapay zeka işlem gücü ihtiyacı ile modern akıllı telefonların alan kısıtları arasındaki boşluğu kapatmayı hedefleyen platform, kullanıcıların cihazlarını modüler bir güç merkezine dönüştürmesine imkan tanıyor. Etkinlikte ziyaretçiler, ihtiyaçlara göre tasarlanmış ince ve yüksek performanslı modüllerin kolayca takılıp çıkarılabildiği özelleştirilebilir modüler yapıyı deneyimleyebilecek.
Geleneksel akıllı telefon anlayışından ayrışan TECNO’nun modüler sistemi, içerik üreticilerine ve profesyonellere cihazlarını farklı kullanım senaryolarına göre uyarlama esnekliği sunuyor. Bu yaklaşım iki farklı tasarım diliyle sunuluyor: ATOM Serisi, gümüş-alüminyum gövdesi ve ikonik kırmızı detaylarıyla “Rasyonel Düzen ve Kişisel İfade” felsefesini yansıtırken; MODA Serisi teknoloji meraklılarına hitap eden cesur ve geek ilhamlı bir estetik ortaya koyuyor.
TECNO’nun Modüler Manyetik Bağlantı Teknolojisi üzerine inşa edilen ekosistem, kullanıcıların hayatlarının her anında yanlarında olacak ve değişen ihtiyaçlarıyla birlikte evrilecek şekilde tasarlanmış yaklaşık on yüksek performanslı modülden oluşuyor. Fotoğraf çekiminden oyuna, şebeke dışı iletişimden pil ömrünü uzatmaya kadar farklı senaryolara uyum sağlayan sistem, kullanıcıların cihazlarını anlık ihtiyaçlarına göre kişiselleştirmesine imkan tanıyor.
TECNO’nun modüler yaklaşımının merkezinde, genişletilebilir donanımı günlük kullanımda pratik hale getiren ultra ince tasarım yer alıyor. Ana akıllı telefon gövdesi yalnızca 4,9 mm kalınlığındayken, powerbank modülü 4,5 mm inceliğinde. İkisi birlikte kullanıldığında bile toplam kalınlığın standart akıllı telefon seviyelerinde kalması, modüler yapının taşınabilirlikten ödün vermeden kullanılmasını sağlıyor.
Cihaz, yansıma önleyici kaplamaya sahip yüksek kaliteli cam arka yüzeyiyle yumuşak mat bir görünüm sunarken, cilalı metal çerçeve tasarıma dayanıklılık ve premium bir kontrast katıyor. Arka yüzeyde yer alan ince hatlar ise estetiği bozmadan aksesuarların doğru konumlandırılmasını sağlayan sekiz modüler alanı işaret ediyor.
Altyapıda yer alan hibrit bağlantı mimarisi; modüllerin güvenli ve kolay şekilde takılmasını sağlayan özel manyetik yapı ile verimli güç aktarımı sunan pogo-pin konnektörlerini birlikte kullanıyor. Veri aktarımı ise Wi-Fi, Bluetooth ve milimetre dalga (mmWave) arasında sorunsuz şekilde geçiş yaparak yüksek bant genişliği ve düşük gecikme sunuyor. Tüm bu süreç kullanıcı açısından görünmez şekilde çalışıyor ve modüller anında eşleşiyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
TECNO konu hakkında açıklamada bulundu
TECNO Modüler Manyetik Bağlantı Teknolojisi Ürün Başkanı Leo Li konuyla ilgili şu değerlendirmede bulundu: “Teknolojinin nihai hedefi statik bir ürün yaratmak değil, insan özgürlüğünün bir uzantısı olmaktır. Bu modüler mimariyle donanımın sınırlarını kaldırıyor ve seçim gücünü yeniden kullanıcıya veriyoruz. Bu gelişme yalnızca cihazın artık fabrika çıkışı formuyla değil, her an kullanıcının tercihiyle şekillendiği yeni bir mobil özgürlük anlayışını temsil ediyor.”
